专业研发、生产、销售多种类型的输送机系列设备
服务咨询电话:

188-6553-7600

当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业动态
bob手机app下载

bob备用真人官网_手机app下载

bob备用:芯源微拟再募资10亿元:投向高端半导体专用设备IPO募投项目下一年才干投产

  发布时间:2021-09-14 18:36:33 | 来源:bob真人官网 作者:bob手机app下载
  

  近来,芯源微(688037)抛出10亿元融资方案,募资首要投向高端半导体专用设备。揭露材料显现,芯源微两年前登陆科创板,其时募资5亿元,到目前为止,募投项目还在施工中,最早要到下一年3月份才干投产。

  芯源微称,将在前道先进制程设备研制及产业化范畴完成进一步打破,进一步增强我国产业链自主可控才能。一起,公司将进一步强化公司在高端设备范畴的技术优势并丰厚产品结构,提高公司产品的科技水平,为公司长时间开展供给中心竞争力和增加力。

  芯源微发布的《2021年度向特定目标发行A股股票征集说明书》显现,方案募资不超越10亿元。募投项目为上海临港600848股吧)研制及产业化项目(简称,上海临港项目)、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)(简称,高端晶圆项目),以及弥补流动资金。

  三项累计需求资金12.29亿元。其间,上海临港项目需求资金6.4亿元、拟运用征集资金4.7亿元,高端晶圆项目需求资金2.89亿元、方案运用募资2.3亿元,弥补流动资金3亿元。

  上海临港项目,首要用于研制与出产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆项目坐落辽宁省沈阳市浑南区,首要用于前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。

  芯源微表明,经过建造上海临港研制及产业化项目,推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品,构成前道设备主打优势产品,进一步强化公司在高端设备范畴的技术优势并丰厚产品结构,提高公司产品的科技水平,为公司长时间开展供给中心竞争力和增加力;在现有厂区进行半导体设备出产与研制已呈现瓶颈,建造高端晶圆处理设备产业化项目(二期),提高现有量产半导体设备的供货才能,满意下流客户多元化的定制需求。

  芯源微首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售,产品包含光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制作前道晶圆加工及后道先进封装环节)及 6 英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED 芯片制作等环节)。

  公司于2019年12月16日登陆科创板,其时募资约为5亿元。募投项目为高端晶圆处理设备产业化项目(简称,产业化项目)、高端晶圆处理设备研制中心项目(简称,研制中心项目)。

  从进展看,截止到2020年年末,产业化项目方案运用募资2.39亿元,已运用募资4572万元,估计2022年6月30日前投产。研制中心项目拟运用募资1.39亿元,已运用募资6214万元,估计2022年3月31日前投产。

  尽管募投项目未竣工,不过,芯源微盈余才能正在提高。上一年完成净利润4882.86万元,同比增加66.8%。本年上半年 3507万元,同比增加464%。


城市分站: bob备用